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Cadence製品の概要
ケイデンス社ではさまざまな設計分野(デジタル/アナログ/ミックスドシグナル/DFM/パッケージ/PCB設計など)に対して製品/設計フロー、あるいはソリューションを提供します。
長年にわたり、業界標準として多くのお客様にご利用いただいており、多くの実績を出し続けています。
機能検証 機能検証概要

ケイデンス社の機能検証プラットフォーム(Incisive)は、システムレベルからゲートレベルまで対応した、多言語サポートのシミュレーション、フォーマル解析、デバッグ、検証マネジメントのソリューションを提供します。
またVIP Catalogは、実績と信頼のある検証IPとメモリーモデルを提供します。

デジタルIC設計 デジタルIC設計概要

ケイデンス社のデジタル設計プラットフォーム(Encounter)は論理合成/等価性検証/テスト設計(ATPG)/インプリテーション/STA/パワー解析までサインオフに至る設計環境を提供します。高位合成の導入によりシステムレベルからフローを通して設計の生産性と品質を向上させます。

カスタムIC設計 カスタムIC設計概要

ケイデンス社のアナログ設計プラットフォーム(Virtuoso)は回路/レイアウト設計、シミュレーション環境が完全に統合された設計環境を提供します。また、寄生抽出/物理検証との統合されており、フロー全般を通して設計/検証/デバッグ/の生産性と品質を大幅に向上させます。

DFM設計 DFM設計概要

ケイデンスDFMでは、設計段階でDFMを考慮することができLitho/CMP/MetalFill挿入/寄生抽出などDFMの課題に対して最適なフローを提供しイタレーションを大幅に削減します。また、ケイデンスのDFMツールは先端プロセスに対してファウンダリーから認証されております。

シリコン/パッケージ/ボード設計 シリコン/パッケージ/ボード協調設計概要

SPB(シリコン/パッケージ/ボード)協調設計環境では、Allegroプラットフォームを中心に各ドメインでの設計情報を管理し、設計初期からのフィジカル設計やSI/PI特性の検討を可能とすることで、設計期間の短縮や性能とコストの両立といったシステム全体の設計最適化を支援します。

設計フロー 設計フロー概要

ケイデンス社ではさまざまな設計(デジタル/アナログ/ミックスドシグナル/DFM/パッケージ/PCB設計など)を可能にする製品/設計フローあるいはソリューションを提供し、多くのお客様にご利用いただいております。


サービス サービス概要

ケイデンス社では販売だけではなく、より効率なツールのご活用を目的とし、デザインサービス(設計請負/IP開発/ノウハウ提供等)、メソドロジーサービス(設計手法/環境構築/ソリューション提供等)、エデュケーショナル・サービス(ツール操作教育/教材開発等)など各種サービスを提供します。

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