アドバンスド3D-ICシステム
●先端高密度狭ピッチパッケージの各種クオリフィケーション
(Open, Short, Leakage, Resistance etc.)
●3D-ICパッケージにエンべデッドされるコンポーネントのキャラクター・ライゼーション
●先端のハイパワーパッケージ向け絶縁破壊試験向けバーンインおよび信頼性テスト
アドバンスド Hybridテスター
●プロセスコントロールを行うための超高精度パラメトリックおよび信頼性テスト
●パラメトリックおよび信頼性テストを超えた3D-ICのファンクションテスト