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◆アドバンスド3D-ICシステム

・先端高密度狭ピッチパッケージの各種クオリフィケーション
  (Open, Short, Leakage, Resistance etc.)

・3D-ICパッケージにエンべデッドされるコンポーネントのキャラクター・ライゼーション

・先端のハイパワーパッケージ向け絶縁破壊試験向けバーンインおよび信頼性テスト

◆アドバンスド Hybridテスター

・プロセスコントロールを行うための超高精度パラメトリックおよび信頼性テスト

・パラメトリックおよび信頼性テストを超えた3D-ICのファンクションテスト

 

◆パラメトリック試験
・R(mΩ?>1012)微細クラック、汚染、TSVなど3D ICのアライメントズレ欠け
・ダイオード(Ion, Ioff, Vt, Ron, Cj) 
・Tr(MOSFET/Ioff, Idlin, Idsat, Vth, Gm, Sst BJC/Ic, Ib, Ie, beta)ストレス特性プロセス特性
・その他:リングオシレータ、1Ghz特性、プロセス評価及びストレス特性

◆信頼性試験アプリケーション
・インターコネクト、エレクトロマイグレーション(EM)、ストレスマイグレーション(SM)
・絶縁体、Inter Metal(Layer) Dielectric TDDB (IMD-TDDB)
・Tr MOSFET/FinFET BTI/ホットキャリア(HCI)サーモメカニカル疲労試験

◆ファンクション試験
・DFT DC Scan AC Scan
・BIST Boundary Scan
・ATPG, DWR(P1838)-TSV
・サーモメカニカル疲労試験

 

 

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