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ノイズ解析ソリューションについて

電子機器の高密度化、高速化により予期せぬ不具合、設計期間の長期化など様々な問題が顕在化しています。

設計解析ソリューション部の基板設計支援サービスでは、幅広い解析技術と豊富な経験により、動作周波数がGHzを超える高速インターフェイスやDDRメモリインターフェイスなどの様々な高速伝送規格、SI・PI・EMIの諸問題についてチップからパッケージ・ ボードに至る全ての領域で不具合の分析、改善案のご提案をいたします。

特に設計初期段階でのフロントローディングノイズ解析により、後工程での不具合の発生を防止しオンタイムでの製品出荷をご提案致します。

3G-SDI(3.125Gbps)様々な手法を組み合わせた設計最適化例

TDR最適化:反射が改善するように、素子値(インダクタ)を調整

S-parameter最適化:S11(反射)が改善するように、設計ルールを最適化

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